Компанія Huawei працює над новим смартфоном формату Flip, який може отримати одразу дві лінії згину. Згідно з патентними матеріалами, пристрій складатиметься за S-подібною схемою та в закритому стані формуватиме три шари. Така конструкція дозволить зробити гаджет компактнішим порівняно з традиційними моделями, які складаються навпіл.
У розкладеному вигляді смартфон матиме витягнутий вертикальний дисплей. Документація також свідчить про використання гнучкого екрана, додаткових елементів жорсткості та спеціальних захисних шарів.
Окрему увагу інженери приділили розміщенню антен і внутрішніх компонентів, щоб забезпечити стабільний зв’язок навіть у складній багатошаровій конструкції. Наразі невідомо, коли новинка може з’явитися на ринку.
